2024金博会激荡数字金融新浪潮
发布：2024-10-28 19:06 来源：长三角时讯
近日，第六届中新(苏州)数字金融应用博览会、2024金融科技大会（简称“金博会”）在苏州工业园区拉开序幕。大会延续“让金融更科技”的内涵，聚焦前沿技术、展示应用成果，推动数字金融向“新”而行。
持续深化
中新金融合作迈步新未来
园区是中国和新加坡两国政府间首个旗舰型合作项目。近年来，园区不断深化中新金融领域的创新合作，在双边金融机构准入、跨境金融业务创新、数字金融发展等方面取得一系列成果。
自2019年起，园区联合新加坡金融科技协会成功举办五届金博会，搭建数字金融互通互联的重要平台，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。过往的五届金博会，中新双方始终保持着紧密合作，中新数字金融合作愈发深入。在本届金博会现场，星展银行、华侨银行和大华银行三家新加坡本土银行“组团”亮相，全方位展示中新合作背景下数字金融应用场景的优秀成果。
今年是园区开发建设三十周年，园区将继续携手新加坡深化金融领域合作，依托金博会，实现国家级金融科技资源与中新数字金融应用场景的强强联合，引领“数字+金融”时代发展新潮流，进一步打响数字金融品牌。
持续加强
多方资源加速融合发酵
作为苏州全市的金融高地，园区积极营造活跃的金融开放创新氛围，不断深化“金融首创在园区”的品牌。
开幕式现场，苏州工业园区管理委员会分别与中国金融电子化集团有限公司、安永（中国）企业咨询有限公司、东吴人寿保险股份有限公司、江苏常熟农村商业银行股份有限公司进行战略合作签约，常熟农商银行科创金融中心正式揭牌，多方资源汇聚，多条线合作持续加强。
未来，园区与金电集团通过资源的高效对接、整合，打造国内领先的数字金融发展高地，完善园区数字金融赋能提升规划布局，加快推动行业级金融科技研究和创新成果的转化落地。园区与安永中国将重点服务园区企业ESG（环境、社会与治理）建设及跨境出海，在推动企业做大做强、高质量发展方面持续发力。园区与东吴人寿将进一步发挥协同效应，提升普惠民生效能，实现资源共享、政企联动。园区与常熟农商行将充分发挥各自优势，积极支持园区制造业转型升级和中小微企业发展，提供全方位、便捷优惠的金融服务，全力支持地方实体经济发展。
与此同时，常熟农商银行科创金融中心揭牌落户园区，未来将为园区重点科技企业提供创新的金融产品，并积极参与园区上市“苗圃工程”和上市公司“参天计划”，在收并购标的筛选、银团贷款、并购贷款、配套支持等方面提供服务。
持续突破
论坛路演多元丰富 系列活动多点遍地
在两天的时间里，大会设置10余场主题论坛，聚焦“五篇大文章”、金融科技赋能城商行、数智化激活城商行服务等前沿主题，吸引来自全国近百家城商银行金融科技专家参会，汇集多方智慧，赋能金融高质量发展。数字金融成果展览展示区吸引建设银行、大华银行、星展银行、华侨银行、中国移动、中国电信、中国联通、新华三等40余家金融机构、金融科技企业等参展，充分呈现科技与金融碰撞的精彩魅力。大会特设开放演讲区域，搭建企业路演、供需对接的平台，开放日将组织多条考察线路，全方位展示苏州工业园区数字金融风采，线上云展厅让数字金融“触手可及”。
本届金博会不仅进一步提高规格，升级了展出形式，用声光电技术实现空间上的拓展；同时延伸了会议触角，在一个月的会期内陆续与企查查、东吴证券、华为、邮储银行、上海交通大学、西交利物浦大学等联合组织开展“走进企业”“走进校园”“走进产业园”等分会场活动，让数字金融走进日常生活。
此外，大会还积极链接本地高校资源，苏州科技大学、苏州城市学院、西交利物浦大学等组织约200名金融专业学生参会，西交利物浦大学还承办主题分论坛，进一步打通产学研合作桥梁。