汇最新成果，展前沿风貌 两大金融科技盛会十月底亮相苏州园区

10月28日至30日，第四届中国金融科技产业峰会、第三届中新（苏州）金融科技应用博览会，将在苏州工业园区金鸡湖畔举行。它将以“让金融更科技——汇科技、慧金融、惠生活”为主题，汇聚金融科技最新成果，展示科技赋能金融业数字化升级的前沿风貌，搭建金融与科技跨领域交流平台。在今天举行的新闻发布会上，苏州、北京、新加坡三地直播连线，共同发布两大盛会的有关情况及筹备工作进展。

据介绍，中国金融科技产业峰会、中新（苏州）金融科技应用博览会，是国内金融科技产业交流的重要平台。本届大会展览面积12000㎡，参展企业近120家,将突出“沉浸化”“场景化”“普适化”三大特色，引入全新的办展模式，从视觉、展陈与主题规划的角度打造一个数字金融的生态互动空间，一方面借助科技手段，打造互动体验专区，让更多参会者体验到有料、好玩的金融科技展会，另一方面打造全场景的金融空间，参会者将走上“数字生活大道”，身临其境体验金融科技的魅力，此外还将增加体验项目、丰富参展企业，引导全民参与，推广全民金融教育理念。

此次会议设置1场主论坛、14场分论坛，围绕“5G+智慧金融”“金融信创技术与应用”“数字货币”等亮点议题，为与会者奉上金融科技产业最前沿的创新探索和实践感受，全面覆盖“5G提升金融感知能力”、“密码安全发挥信任价值”、“全栈安全夯实金融底座”、“金融科技赋能乡村振兴”、“金融科技助推产融结合”等细分领域和热点话题，推动金融业更深层次惠及人民生活和实体经济生产经营。

与此同时，大会涵盖了场景展、绿色会、精英赛、生态行等丰富多元的内容。将聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案，同期举办1+N场论坛活动，通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌讨论等形式，搭建金融科技行业高端交流平台。长三角金融科技创新与应用全球大赛将联动办赛，聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才，为金融科技发展注入新动力。大会同时将设立“金融科技创新考察”活动，通过走进企业、感受苏州的方式，增加活动的趣味性与衍生性。

会议期间，将重磅发布“1+1+N”项金融科技系列成果，包含1个平台——产融生态服务平台、1份白皮书——《中国金融科技生态白皮书（2021年）》和“N”项年度成果。产融生态服务平台基于产业、企业、技术、人才等多方数据积累，利用多维数据模型对产业数据进行深度融合处理，建立智能产业链标签数据库，实现全国范围内产融合作现状及趋势的实时监测，为产融配套政策制定和政策成效分析提供参考，进一步提升产融合作水平，助力金融服务实体经济。

《中国金融科技生态白皮书（2021年）》是信通院连续第4年发布相关成果，内容涵盖行业监管、技术热点、产业应用、发展趋势等，系统梳理了国内外金融科技行业现状与趋势。“N”项年度成果包含《与领导干部谈金融科技》、金融业5G消息、金融热点技术应用、数字金融反欺诈等多项报告，深入金融科技细分领域探索创新，分享最新技术趋势与产业动向。

“长三角金融信创联合攻关基地”、“金融科技集聚示范区”“供应链金融平台”等苏州金融科技的众多建设成果也将通过签约、授牌等形式集中亮相。

苏州市政府副秘书长、市政府办公室主任吴琦出席新闻发布会并致辞，中国信息通信研究院云大所副所长栗蔚、中国信息通信研究院云大所金融科技部主任何阳、新加坡金融科技协会首席运营官林伟鹏通过视频连线分别介绍相关情况。（冯丹霞 袁轩）

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